一種可保護(hù)芯片設(shè)計(jì)信息的封裝方式
2017-11-03 15:05:09
法國能源署電子暨信息技術(shù)實(shí)驗(yàn)室(LETI)提出了一種低成本的芯片保護(hù)方法，能夠讓芯片避免來自芯片背面的侵入式和半侵入式攻擊。
芯片可能遭受攻擊的形式包括利用化學(xué)延遲、紅外線和掃描聚焦離子束等方式，其目的在于除去芯片上的材料，并進(jìn)一步存取IC。還可以利用這種IC存取方式取得設(shè)計(jì)信息，以及潛在的數(shù)據(jù)。
Leti安全營銷經(jīng)理Alain Merle說：“建置多種硬件和軟件對(duì)策，能夠讓IC更加安全，但芯片的背面仍然存在易于受到實(shí)體攻擊的風(fēng)險(xiǎn)。”
因此，Leti提出了一種夾在兩種聚合物之間的金屬卷繞軌跡所制成的隔離罩，其中一層聚合物對(duì)于紅外線不透光，而且能隱藏卷繞路徑。在內(nèi)層的聚合物是專為偵測化學(xué)攻擊而設(shè)計(jì)的。
安全I(xiàn)C的背面隔離罩示意圖
保護(hù)作用來自沿著卷繞軌跡線的電阻，或覆蓋整個(gè)芯片背面的多條卷繞軌跡。任何改變卷繞軌跡的行動(dòng)也將會(huì)改變可用于觸發(fā)或刪除敏感數(shù)據(jù)的電阻。
Leti指出，由于這些芯片都采用標(biāo)準(zhǔn)的封裝制程，只需幾個(gè)額外的步驟和低成本，即可提供硬件安全性說。
Leti的“背面隔離罩保護(hù)安全I(xiàn)C免受實(shí)體攻擊”(Backside Shield against Physical Attacks for Secure ICs.)研究成果將在“美國裝置封裝會(huì)議”(Device Packaging Conference in Fountain Hills)上發(fā)表。
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sram芯片
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